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IR推出第二代IRAM系統(tǒng)級封裝節(jié)能智能功率模塊系列
IR推出第二代 (Gen2) IRAM系統(tǒng)級封裝 (System-In-Package，簡稱SIP) 節(jié)能智能功率模塊 (Intelligent Power Module) 系列，可有效縮小和簡化家電的電機驅(qū)動應(yīng)用設(shè)計，包括空調(diào)、風(fēng)扇、壓縮機和洗衣機等。
IRAM SIP1A Gen2 模塊配備IR先進的溝道絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 和下一代三相位柵極驅(qū)動器IC，并采用頂尖的熱機技術(shù)，通過提高功率密度和提升系統(tǒng)的耐用性與可靠性，進一步改善熱性能和系統(tǒng)效率。新器件與現(xiàn)有的IRAM SIP1A系列實現(xiàn)引腳對引腳兼容。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示：“要超越IR上一代IRAM產(chǎn)品所建立的行業(yè)標準絕非易事。全新IRAM Gen2平臺采用下一代IRAM系統(tǒng)級封裝智能功率模塊的頂尖技術(shù)，通過改善熱性能和減少電磁噪聲，來滿足市場對更高效家電應(yīng)用電機驅(qū)動器與日俱增的需求。”
Gen2 IRAM模塊是IR旗下iMOTION設(shè)計平臺的新成員。該平臺在靈活的混合信號芯片組內(nèi)整合了數(shù)字、模擬和功率技術(shù)，從而簡化了電機控制設(shè)計，并可更快地將符合成本效益的節(jié)能解決方案推向市場。
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