IR公司成立于1947，英文全稱是International Rectifier，中文名是國際整流器公司，IR是主要的全球電源半導(dǎo)體供應(yīng)商，其產(chǎn)品通過轉(zhuǎn)換電能來操作各種電源、照明鎮(zhèn)流器和電機傳動系統(tǒng)。IR憑借已獲專利的 HEXFET 功率 MOSFET 和 IGBT 產(chǎn)品，成為全球場效應(yīng)晶體管行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。IR的模擬和混合信號集成電路、先進的電路器件、集成電源系統(tǒng)及元件使得高性能計算和降低電機（全球最大的電力消耗設(shè)備）能耗成為可能。全球領(lǐng)先的計算機、節(jié)能電器、照明、汽車、衛(wèi)星、飛行器及國防系統(tǒng)制造商都依賴IR的電源管理基準(zhǔn)為其新一代產(chǎn)品提供動力。我們是國際整流器IR公司授權(quán)的IR代理商合作伙伴，百分百中國IR代理商一級代理貨源，提供IR國際整流器公司產(chǎn)品、方案、選型、新聞等，是中國最大的IR代理商。IR公司致力于提供滿足甚至超過客戶預(yù)期的高質(zhì)量和可靠的半導(dǎo)體解決方案。自1979年推出首款HEXFET以來，國際整流器公司一直處于功率MOSFFET設(shè)計與創(chuàng)新的前沿。IR提供了一個廣泛的IGBT產(chǎn)品系列，電壓范圍300V至1200V，采用可以將開關(guān)和導(dǎo)通損耗最小化的多種技術(shù)來提高效率、減少散熱問題并提高功率密度。
自1979年推出首款HEXFET 以來，國際整流器公司一直處于功率MOSFFET設(shè)計與創(chuàng)新的前沿。公司廣泛的產(chǎn)品系列包括堅固的單通道、雙通道、N通道和P通道器件，提供了快速的開關(guān)速度并滿足了從AC-DC和DC-DC電源到消費類電子和從電機控制到照明及家電的各種應(yīng)用中的不同功率要求。
IR提供了一個廣泛的IGBT產(chǎn)品系列，電壓范圍300V至1200V，采用可以將開關(guān)和導(dǎo)通損耗最小化的多種技術(shù)來提高效率、減少散熱問題并提高功率密度。公司還提供了廣泛的IGBT模塊，專門設(shè)計用于中高端的電源模塊。對于要求最高可靠性的模塊，可以采用焊前金屬（SFM）模塊，以省去繞線，進而允許雙面制冷，從而提高了散熱性能、可靠性和效率。
國際整流器公司在功率半導(dǎo)體集成方面的豐富經(jīng)驗使得公司有能力開發(fā)出一系列可以構(gòu)建功率級所需元件數(shù)量最小化功率模塊。我們提供了參考設(shè)計和支持工具對這些模塊進行支持，并且進一步簡化了家用電器和工業(yè)應(yīng)用中電源設(shè)計的實現(xiàn)。
國際整流器公司（IR）的固態(tài)繼電器范圍包括HEXFET 功率MOSFET和IGBT輸出，用于轉(zhuǎn)換低電平信號負載的光電繼電器和隔離器，為設(shè)計者創(chuàng)建其自己的繼電器提供了靈活性。
2014年8月20日，英飛凌科技股份公司以約 30 億美元現(xiàn)金收購了IR國際整流器公司。英飛凌與國際整流器公司的產(chǎn)品組合具有很強的互補性。國際整流器公司低功率、節(jié)能絕緣柵雙極晶體管 (IGBT) 和智能功率模塊、功率場效應(yīng)晶體管 (MOSFET) 以及數(shù)字功率管理芯片方面的專門技術(shù)將與英飛凌功率設(shè)備和模塊產(chǎn)品實現(xiàn)完美結(jié)合。
英飛凌和國際整流器公司強力整合，在以下方面為客戶提供巨大價值：
更強大的技術(shù)支持
借助于國際整流器，英飛凌在美國這樣一個創(chuàng)新中心，尤其是在互聯(lián)領(lǐng)域，強化了戰(zhàn)略布局。英飛凌將進一步鞏固在亞洲這個重要市場的地位。分銷渠道的增加有利于英飛凌服務(wù)于更大范圍的客戶群。
更廣泛的技術(shù)支持
國際整流器公司在低功率、高能效IGBT和智能功率模塊、功率MOSFET以及數(shù)字電源管理芯片方面具備的專業(yè)知識將與英飛凌的電源器件和模塊系列完美地結(jié)合在一起。更寬廣的產(chǎn)品系列使我們成為一站式合作伙伴，能夠在能源效率、移動性和安全性方面提供更廣泛的產(chǎn)品與解決方案。
更全面的先進解決方案
英飛凌收購的是在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商。這使英飛凌可以加速實現(xiàn)基于氮化鎵(GaN)和碳化硅(SiC)的化合物半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展藍圖。在硅基，碳化硅和氮化鎵等功率器件領(lǐng)域，客戶將獲得寬廣的更豐富的先進解決方案。此外，國際整流器全面的單晶片和多晶片封裝解決方案將加強英飛凌的封裝系列。
